DSPIC33CK256MP502-H/SS详情
Microchip DSPIC33CK256MP502-H/SS重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
28
Manufacturer Part Number
DSPIC33CK256MP502-H/SS
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROCHIP TECHNOLOGY INC
Package Description
SSOP, SSOP28,.3
Risk Rank
5
Clock Frequency-Max
64 MHz
Operating Temperature-Max
150 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SSOP
Package Equivalence Code
SSOP28,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Supply Voltage-Max
3.6 V
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
3 V
Usage Level
Automotive grade
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G28
温度等级
AUTOMOTIVE
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
位元大小
16
座位高度-最大
2 mm
片上程序 ROM 宽度
8
边界扫描
YES
低功率模式
YES
筛选水平
AEC-Q100
格式
固定点
集成缓存
NO
内存(字)
24576
定时器数量
1
只读存储器可编程性
FLASH
外部中断数量
4
桶式移位器
YES
内部总线架构
SINGLE
片上数据 RAM 宽度
8
DMA通道数
4
长度
10.2 mm
宽度
5.3 mm
DSPIC33CK256MP502-H/SS拓展信息
Microchip
Microchip
Microchip
Microchip
Microchip
Microchip
Microchip
Microchip
Microchip
Microchip








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