注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
ATSAMG55J19-AU
品牌
Microchip
utmel 编号
1610-ATSAMG55J19-AU
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
ATSAMG55J19-AU datasheet pdf and Unclassified product details from Microchip stock available at utmel
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ATSAMG55J19-AU详情
技术参数
Microchip ATSAMG55J19-AU重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
触点镀层
50 microinches Gold Plate
安装类型
Wall - Front Mount - Thru Holes
外壳材料
Composite
插入材料
Hard Dielectric
Contact Sizes
6#12
Service Rating
I
Insert Arrangement
E6
Contact Materials
Copper Alloy
屏蔽/屏蔽
有
触点样式
Socket
密封
Meets IP67
外壳电镀
化学镍
ATSAMG55J19-AU拓展信息
公司资质
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