Microchip AX1000-2FGG896

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

896

质量

400.011771 mg

终端数量

896

Number of I/Os

516

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AX1000-2FGG896

Clock Frequency-Max

870 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

870 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

516

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

20.3 kB

传播延迟

740 ps

接通延迟时间

740 ps

输入数量

516

组织结构

12096 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12096

阀门数量

1e+06

最高频率

870 MHz

逻辑块数(LABs)

12096

速度等级

2

寄存器数量

12096

CLB-Max的组合延时

0.74 ns

逻辑块数量

12096

逻辑单元数

18144

等效门数

1000000

宽度

31 mm

高度

1.73 mm

长度

31 mm

辐射硬化

无