Microchip AX2000-FG1152

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

1152

质量

400.011771 mg

终端数量

1152

Number of I/Os

684

RoHS

Compliant

Package Description

1 MM PITCH, FBGA-1152

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AX2000-FG1152

Clock Frequency-Max

649 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.3

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

649 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

684

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

36 kB

传播延迟

990 ps

接通延迟时间

990 ps

输入数量

684

组织结构

21504 CLBS, 2000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

21504

阀门数量

2e+06

最高频率

649 MHz

逻辑块数(LABs)

21504

寄存器数量

21504

CLB-Max的组合延时

0.99 ns

逻辑块数量

21504

逻辑单元数

32256

等效门数

2000000

宽度

35 mm

高度

1.73 mm

长度

35 mm

辐射硬化

无