Microchip AY-5-8116T/P-006

表面安装

NO

终端数量

18

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AY58116T/P006

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

4.064 mm

宽度

7.62 mm

长度

22.987 mm