注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BM23SPKS1NB9-YB02AA
品牌
Microchip
utmel 编号
1610-BM23SPKS1NB9-YB02AA
商品类别
无类别的
封装
MELF, 0207
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Bluetooth Modules, 3.0V to 4.2V, -20C to 70C, MODULE-43, RoHS
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BM23SPKS1NB9-YB02AA详情
技术参数
Microchip BM23SPKS1NB9-YB02AA重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
包装/外壳
供应商器件包装
0207
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Stackpole Electronics Inc
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
MLF
尺寸/尺寸
0.087 Dia x 0.232 L (2.20mm x 5.90mm)
容差
±5%
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
82 kOhms
组成
Thin Film
功率(瓦特)
0.5W, 1/2W
失败率
-
特征
座位高度(最大)
BM23SPKS1NB9-YB02AA拓展信息
公司资质
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