BZT52C36S详情
Microchip BZT52C36S重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
表面安装
YES
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
位置或引脚数量(网格)
28 (1 x 28)
触点材料 - 配套
铍铜
触点材料 - 柱子
Brass
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
R-PDSO-G2
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Risk Rank
5.6
Forward Voltage-Max (VF)
0.9 V
Ihs Manufacturer
GOOD-ARK ELECTRONICS CO LTD
Part Life Cycle Code
活跃
Number of Elements
1
Manufacturer
Suzhou Good-Ark Electronics Co Ltd
Package Shape
RECTANGULAR
Power Dissipation (Max)
0.5 W
Manufacturer Part Number
BZT52C36S
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
150 °C
Reference Voltage-Nom
36 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Min
-65 °C
操作温度
--
系列
518
包装
Bulk
零件状态
活跃
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
类型
SIP
HTS代码
8541.10.00.50
技术
ZENER
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
compliant
额定电流
3A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
JESD-30代码
R-PDSO-G2
触点表面处理 - 柱子
Gold
极性
UNIDIRECTIONAL
触点电阻
--
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
最大电压允差
5.56%
工作测试电流
2 mA
端子柱长度
0.125 (3.18mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
反向电流-最大值
0.1 µA
动态阻抗-最大值
90 Ω
反向测试电压
25.2 V
电压温度系数
37.4 mV/°C
膝阻抗-最大
350 Ω
特征
开放式框架
触点表面处理厚度 - 配套
10.0µin (0.25µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
10.0µin (0.25µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
BZT52C36S拓展信息
Microchip Technology
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