Microchip BZV55C24

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA (Glass)

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AA

Package

Bulk

Base Product Number

BZV55C24

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Unit Weight

0.001411 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

包装

Bulk

容差

±6%

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

子类别

Diodes & Rectifiers

终端样式

SMD/SMT

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 16.8 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

最大反向漏电电流

50 nA

测试电流

5 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

24 V

齐纳电压

24.2 V

产品类别

齐纳二极管

电压允差

6 %

产品类别

齐纳二极管

长度

3.7 mm

直径

1.7 mm