Microchip BZV55C30

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA (Glass)

供应商器件包装

DO-213AA

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Reference Voltage-Nom

30 V

Manufacturer Part Number

BZV55C30

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

CONTINENTAL DEVICE INDIA LTD

Package Description

O-LELF-R2

Risk Rank

4.77

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Package

Bulk

Base Product Number

BZV55C30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Unit Weight

0.001411 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Brand

微芯片技术

RoHS

N

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

包装

Bulk

容差

±7%

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

compliant

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

O-LELF-R2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 21 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

箱体转运

ISOLATED

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

30 V

产品类别

齐纳二极管

最大电压允差

5%

工作测试电流

2 mA

电压允差

5 %

动态阻抗-最大值

300 Ω

产品类别

齐纳二极管

长度

3.7 mm

直径

1.7 mm