Microchip CD4108C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

200 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-20 to 70 °C

系列

-

容差

±2%

螺距

2.1000

引脚数量

4

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 10.65 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

14 V

产品长度

3.2

产品宽度

2.5 mm