Microchip CD4686D

包装/外壳

QFN

安装类型

表面贴装

引脚数

4

供应商器件包装

Die

Product Depth (mm)

3.2(mm)

Operating Temp Range

-20C to 70C

Mounting Styles

表面贴装

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Usage Level

Commercial grade

包装

Bulk

系列

-

操作温度

-65°C ~ 175°C

容差

±5%

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 2 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3.9 V

筛选水平

Commercial

产品长度(mm)

5(mm)

产品高度(mm)

0.75(mm)