Microchip CD5521D

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

18 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CD5521D

Manufacturer

MACOM

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Risk Rank

5.48

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±1%

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.50

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

3 µA @ 1.5 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

4.3 V