Microchip CD5525C

安装类型

面板安装

包装/外壳

Die

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

Die

插入材料

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

20

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

30 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-26482 Series II

包装

Bulk

容差

±2%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

61

紧固类型

卡口锁

触点类型

Crimp

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

Anodized

外壳尺寸-插入

24-61

房屋颜色

Black

注意

不包括触点

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 5 V

外壳尺寸，MIL

--

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

6.2 V

包括

--

特征

--

材料可燃性等级

--