Microchip CD5530D

触点镀层

-

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

Insert Arrangement

-

Contact Materials

-

For Use With

M23 Series Signal Transmission Housings

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

60 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±1%

触点性别

Socket

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 9.1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

10 V

连接器外壳尺寸

-