Microchip CD749C

安装类型

面板安装

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Nickel Plated, Electroless

Contact Materials

Copper Alloy

Brand

微芯片技术

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

22 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

包装

Bulk

容差

±2%

零件状态

活跃

终端

电线引线

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

25

颜色

--

行数

2

子类别

Diodes & Rectifiers

触点类型

Signal

入口保护

--

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

线规

--

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

反向泄漏电流@ Vr

2 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

4.3 V

产品类别

齐纳二极管

后退间距

--

特征

Shielded

产品类别

齐纳二极管

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--