Microchip CDLL3026B

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-213AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL3026

Impedance (Max) (Zzt)

20 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Ir - Reverse Current

10 uA

Zz - Zener Impedance

20 Ohms

Ir - Maximum Reverse Leakage Current

10 uA

Pd - Power Dissipation

1 W

Maximum Operating Temperature

+ 175 C

Unit Weight

0.004021 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

If - Forward Current

200 mA

Vz - Zener Voltage

18 V

Voltage Temperature Coefficient

0.091 %/C

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, LL41, MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

18 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDLL3026B

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.21

Part Package Code

DO-213AB

包装

Tape & Reel

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

-

容差

0.5 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

191 kΩ

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-55182

引脚数量

2

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 13.7 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 mA

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

1 W

测试电流

14 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

18 V

产品类别

齐纳二极管

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-213AB

工作测试电流

14 mA

齐纳电流

52 mA

Vf-正向电压

1.2 V

产品类别

齐纳二极管

长度

8.89 mm

直径

2.46 mm

辐射硬化

无