Microchip CDLL3029B

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

底架

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-213AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

UX00037

Approvals

UL

Manufacturer

Turck

Jacket Material

TPE

Cable Types

Cat 5e

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL3029

Impedance (Max) (Zzt)

25 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Ir - Reverse Current

10 uA

Zz - Zener Impedance

25 Ohms

Ir - Maximum Reverse Leakage Current

10 uA

Pd - Power Dissipation

1 W

Maximum Operating Temperature

+ 175 C

Unit Weight

0.004021 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Brand

微芯片技术

If - Forward Current

200 mA

Vz - Zener Voltage

24 V

Voltage Temperature Coefficient

0.094 %/C

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, LL41, MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

24 V

Rohs Code

无

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.21

Part Package Code

DO-213AB

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

-

包装

Bulk

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

RJ45

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-55 °C

颜色

Teal

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Diodes & Rectifiers

最大功率耗散

1 W

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

Single

阻抗

25 Ω

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 18.2 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 mA

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

1 W

最大反向漏电电流

500 nA

测试电流

10.5 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

24 V

齐纳电压

24 V

产品类别

齐纳二极管

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-213AB

工作测试电流

10.5 mA

齐纳电流

40 mA

Vf-正向电压

1.2 V

产品类别

齐纳二极管

应力消除

无

长度

36 Feet

直径

2.67 mm

辐射硬化

无