Microchip CDLL4153

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-213AA

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL4153

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, LL34, MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDLL4153

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

Part Package Code

DO-213AA

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.70

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

880 mV @ 20 mA

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

0.15 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

75 V

平均整流电流（Io）

150mA

JEDEC-95代码

DO-213AA

电容@Vr, F

2pF @ 0V, 1MHz

反向恢复时间-最大值

0.004 µs

反向恢复时间(trr)

4 ns