Microchip CDLL4574

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

DO-213AA

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

1812

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL4574

Impedance (Max) (Zzt)

100 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Mounting Styles

SMD/SMT

操作温度

0°C ~ 75°C

系列

-

容差

-

JESD-609代码

e3

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

镍镀锡

电容量

0.0024uF

包装方式

TR, 7 INCH

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

尺寸代码

1812

反向泄漏电流@ Vr

2 µA @ 3 V

正容差

5

负公差

5

功率 - 最大

500 mW