Microchip CDLL4739

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

底架

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-213AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL4739

Impedance (Max) (Zzt)

5 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reference Voltage-Nom

9.1 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

CDLL4739

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Compensated Devices Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

COMPENSATED DEVICES INC

Risk Rank

5.79

Mounting Styles

SMD/SMT

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

包装

Bulk

容差

±10%

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

冶金结合

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

阻抗

5 Ω

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

3 µA @ 7 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 mA

箱体转运

ISOLATED

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

9.1 V

齐纳电压

9.1 V

最大电压允差

10%

JEDEC-95代码

DO-213AB

工作测试电流

28 mA

反向电流-最大值

3 µA

膝阻抗-最大

700 Ω