Microchip CDLL5261B

包装/外壳

DO-213AB, MELF

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AB

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Impedance (Max) (Zzt)

105 Ohms

Base Product Number

CDLL5261

Package

Bulk

RoHS

Compliant

Power Dissipation (Max)

10 W

Mounting Styles

SMD/SMT

系列

-

操作温度

-65°C ~ 175°C

容差

±5%

零件状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

阻抗

105 Ω

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 36 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

10 mW

最大反向漏电电流

100 nA

测试电流

2.7 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

47 V

齐纳电压

47 V

电压允差

5 %