Microchip CDLL5523B

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Maximum Regulator Current

75(mA)

Operating Temperature Classification

Military

Maximum Voltage Regulation

0.65(V)

Package Type

DO-213AA

Rev Curr

0.002(mA)

Knee Impedance

26

Rad Hardened

无

Test Current (It)

5(mA)

Mounting

表面贴装

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL5523

Impedance (Max) (Zzt)

26 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Schedule B

8541100050, 8541100050/8541100050, 8541100050/8541100050/8541100050, 8541100050/8541100050/8541100050/8541100050

RoHS

Compliant

Unit Weight

0.001411 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

5.1 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDLL5523B

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.71

Part Package Code

DO-213AA

包装

Bag

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

稳压器

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Diodes & Rectifiers

最大功率耗散

500 mW

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

Single

阻抗

26 Ω

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

2 µA @ 2.5 V

功率耗散

500

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

最大反向漏电电流

2 µA

测试电流

5 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

5.1 V

齐纳电压

5.1

产品类别

齐纳二极管

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

5 mA

电压允差

5%

产品类别

齐纳二极管

长度

3.7 mm

直径

1.7 mm

辐射硬化

无