Microchip CDLL5542B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-213AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL5542

Impedance (Max) (Zzt)

100 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

24 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDLL5542B

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.34

Part Package Code

DO-213AA

Mounting Styles

SMD/SMT

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

10 nA @ 21.6 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

24 V

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

1 mA