Microchip CDLL826

包装/外壳

DO-213AA-2

表面安装

YES

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL826

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

N

Mounting Styles

SMD/SMT

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.001411 oz

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

6.55 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDLL826

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.52

Part Package Code

DO-213AA

系列

*

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

产品类别

齐纳二极管

最大电压允差

5.34%

JEDEC-95代码

DO-213AA

电压温度系数

0.131 mV/°C

产品类别

齐纳二极管

直径

1.7 mm

长度

3.7 mm