Microchip CDLL969

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

供应商器件包装

DO-213AB

Power Dissipation (Max)

500 mW

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL969

Impedance (Max) (Zzt)

29 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Brand

微芯片技术

Manufacturer

Microchip

Mounting Styles

SMD/SMT

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.001411 oz

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

20 %

零件状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

子类别

Diodes & Rectifiers

终端样式

SMD/SMT

阻抗

29 Ω

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 17 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

最大反向漏电电流

500 nA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

22 V

齐纳电压

22 V

产品类别

齐纳二极管

产品类别

齐纳二极管

直径

1.7 mm

长度

3.7 mm

辐射硬化

无