Microchip CDLL973

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL973

Impedance (Max) (Zzt)

58 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Power Dissipation (Max)

500 mW

RoHS

Compliant

Unit Weight

0.001411 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, LL34, MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

33 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDLL973

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.4

Part Package Code

DO-213AA

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

包装

Bulk

容差

±20%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

阻抗

58 Ω

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 25 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

最大反向漏电电流

500 nA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

33 V

齐纳电压

33 V

产品类别

齐纳二极管

最大电压允差

20%

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

3.8 mA

产品类别

齐纳二极管

长度

3.7 mm

直径

1.7 mm

辐射硬化

无