COM2601P详情
Microchip COM2601P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
材料 - 绝缘
Diallyl Phthalate (DAP)
Package
Bulk
Base Product Number
336-084
厂商
EDAC Inc.
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
操作温度
-65°C ~ 125°C
系列
336
终端
Wire Wrap
定位的数量
84
颜色
Green
行数
2
性别
Female
触点类型
Cantilever
螺距
0.156 (3.96mm)
触点表面处理
Gold
磁卡种类
Non Specified - Dual Edge
读出
Dual
定位/湾/行数
42
法兰特性
-
特征
-
触点表面处理厚度
10.0µin (0.25µm)
磁卡厚度
0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)
COM2601P拓展信息








哦! 它是空的。