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Microchip COM2601P

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型号

COM2601P

品牌

Microchip

utmel 编号

1610-COM2601P

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

COM2601P datasheet pdf and Unclassified product details from Microchip stock available at utmel

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COM2601P Microchip

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COM2601P详情

技术参数

Microchip COM2601P重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    通孔

  • 材料 - 绝缘

    Diallyl Phthalate (DAP)

  • Package

    Bulk

  • Base Product Number

    336-084

  • 厂商

    EDAC Inc.

  • Product Status

    活跃

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • 操作温度

    -65°C ~ 125°C

  • 系列

    336

  • 终端

    Wire Wrap

  • 定位的数量

    84

  • 颜色

    Green

  • 行数

    2

  • 性别

    Female

  • 触点类型

    Cantilever

  • 螺距

    0.156 (3.96mm)

  • 触点表面处理

    Gold

  • 磁卡种类

    Non Specified - Dual Edge

  • 读出

    Dual

  • 定位/湾/行数

    42

  • 法兰特性

    -

  • 特征

    -

  • 触点表面处理厚度

    10.0µin (0.25µm)

  • 磁卡厚度

    0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)

0个相似型号

COM2601P拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS