Microchip DSPIC30F2011-30E/SO

表面安装

YES

终端数量

18

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP18,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DSPIC30F2011-30E/SO

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.41

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

位元大小

16

格式

固定点

内存(字)

1024