Microchip DSPIC33EV128GM102-H/MMVAO

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

HVQCCN, LCC28,.24SQ,25

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC28,.24SQ,25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

DSPIC33EV128GM102-H/MMVAO

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.13

Usage Level

Automotive grade

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

S-PQCC-N28

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

电源电流-最大值

350 mA

位元大小

16

座位高度-最大

1 mm

片上程序 ROM 宽度

8

边界扫描

NO

低功率模式

YES

筛选水平

AEC-Q100; TS 16949

格式

浮点

集成缓存

NO

内存(字)

4096

定时器数量

9

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

3

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

4

宽度

6 mm

长度

6 mm

达到SVHC

compliant