Microchip DSPIC33FJ16GS502T-E/MM

工厂交货时间

18 Weeks

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

QFN-28

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC28,.24SQ,25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DSPIC33FJ16GS502T-E/MM

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.2

Part Package Code

QFN

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-N28

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

40 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

电源电流-最大值

160 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1 mm

片上程序 ROM 宽度

8

边界扫描

YES

低功率模式

YES

筛选水平

AEC-Q100; TS 16949

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

2048

定时器数量

3

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

3

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

片上数据 RAM 宽度

8

宽度

6 mm

长度

6 mm