Microchip DSPIC33FJ64MC802T-H/SO

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DSPIC33FJ64MC802T-H/SO

RAM(byte)

16384

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

ROM(word)

21845

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.4

Part Package Code

SOIC

容差

0.1 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.2.A

温度系数

50 ppm/°C

电阻

2 kΩ

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

数字信号处理器

最大功率耗散

150 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

军用标准

MIL-PRF-55342

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

失败率

0.01 %

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

76 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

2.65 mm

片上程序 ROM 宽度

24

处理器系列

DSPIC33

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

NO

内存(字)

8192

串行I/O数

2

定时器数量

5

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

3

片上数据 RAM 宽度

16

DMA通道数

8

特征

Military

宽度

1.27 mm

高度

838.2 µm

长度

2.032 mm

辐射硬化

无