Microchip EDI8L32512V15AI

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

PLASTIC, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EDI8L32512V15AI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

White Microelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE MICROELECTRONICS

Risk Rank

5.82

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

备用内存宽度

16