Microchip EQCO850SC.3-HS-TRAY

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-VQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

16-QFN (4x4)

终端数量

16

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

EQCO850SC.3-HS-TRAY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.57

系列

-

应用

Camera, Ethernet

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3.2V ~ 3.4V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N16

温度等级

INDUSTRIAL

界面

-

座位高度-最大

0.95 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

4 mm

长度

4 mm