Microchip ER2055I

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

4000 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ER2055I

Number of Words

64 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Vishay Semiconductors

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GENERAL SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

MNOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5,-28 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.018 mA

组织结构

64X8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.008 A

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO