Microchip ER5911/P

表面安装

NO

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ER5911/P

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

自动写入

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X8

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

OTP ROM

备用内存宽度

16

宽度

7.62 mm

长度

9.8425 mm