Microchip EX128-TQG64

包装/外壳

Axial

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

64

Number of I/Os

46

Package

Tray

Base Product Number

EX128

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EX128-TQG64

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.32

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/02, RLR20

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.138 Dia x 0.375 L (3.51mm x 9.53mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

8.45 kOhms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

附加功能

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

失败率

R (0.01%)

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

6000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

256

阀门数量

6000

速度等级

STD

CLB-Max的组合延时

1 ns

等效门数

6000

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

10 mm

长度

10 mm