Microchip eX128-TQG64A

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

64-TQFP (10x10)

终端数量

64

Typical Operating Supply Voltage

2.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.3 V

Maximum Operating Supply Voltage

2.7 V

Number of I/Os

46

Package

Tray

Base Product Number

EX128

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EX128-TQG64A

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

操作温度

-40 to 125 °C

系列

EX

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

温度等级

AUTOMOTIVE

组织结构

6000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

256

阀门数量

6000

速度等级

STD

CLB-Max的组合延时

1 ns

等效门数

6000

宽度

10 mm

长度

10 mm