Microchip EX64-TQ64A

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

供应商器件包装

64-TQFP (10x10)

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

终端数量

64

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

1600V (1.6kV)

Voltage Rating AC

550V

Number of I/Os

41

Package

Tray

Base Product Number

EX64

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

TQFP-64

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

5.61

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Clock Frequency-Max

250 MHz

Manufacturer Part Number

EX64-TQ64A

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

操作温度

-55°C ~ 110°C

系列

MKP385

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

1.024 L x 0.394 W (26.00mm x 10.00mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

附加功能

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.075µF

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

引线间距

0.886 (22.50mm)

温度等级

AUTOMOTIVE

组织结构

3000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

128

阀门数量

3000

CLB-Max的组合延时

1 ns

等效门数

3000

特征

--

座位高度(最大)

0.768 (19.50mm)

宽度

10 mm

长度

10 mm

评级结果

--