Microchip FDC37C665GT

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP, QFP100,.7X.9

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FDC37C665GT

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SMSC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.77

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

辅助存储控制器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLOPPY DISK DRIVE

电源电流-最大值

50 mA

座位高度-最大

3.15 mm

外部数据总线宽度

8

最大数据传输率

0.125 MBps

驱动接口标准

IDE

主机接口标准

ISA

宽度

14 mm

长度

20 mm