Microchip HCS512T-I/SOC23

表面安装

YES

终端数量

18

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCS512T-I/SOC23

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.52

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

10 mA

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

数据加密电路

宽度

7.5 mm

长度

11.55 mm