Microchip HSM360GE3/TR13

包装/外壳

Axial

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

RNC50

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

SMCG, 2 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HSM360GE3/TR13

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.62 V

Risk Rank

5.74

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50

尺寸/尺寸

0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)

容差

±0.1%

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

392 kOhms

组成

Metal Film

应用

GENERAL PURPOSE

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

技术

Schottky

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G2

失败率

S (0.001%)

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

100 µA @ 60 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

620 mV @ 3 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

输出电流-最大值

3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

60 V

平均整流电流（Io）

3A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

60 V

JEDEC-95代码

DO-215AB

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

150 A

反向电流-最大值

100 µA

反向测试电压

60 V

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

-