对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 温度系数 | 电阻 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 失败率 | 配置 | 速度 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 工作温度 - 结点 | 输出电流-最大值 | 电压 - 直流逆向(Vr)(最大值) | 平均整流电流(Io) | 最大反向电压(DC) | 平均整流电流 | 相位的数量 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@Vr, F | 最大非代表Pk前进电流 | 反向电流-最大值 | 反向测试电压 | 特征 | 座位高度(最大) | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | ||||||||||||||||||
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![]() | HSM360GE3/TR13 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-215AB, SMC Gull Wing | 2 | Tape & Reel (TR) | 1997 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | HSM360 | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) | Schottky | 100μA @ 60V | 620mV @ 3A | -55°C~175°C | 60V | 60V | 3A | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HSM360GE3/TR13 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | YES | Axial | SILICON | 2 | 活跃 | Bulk | RNC50 | SMCG, 2 PIN | 小概要 | Vishay Dale | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 未说明 | 175 °C | 有 | HSM360GE3/TR13 | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 0.62 V | 5.74 | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 | 0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm) | ±0.1% | 有 | 2 | ±25ppm/°C | 392 kOhms | Metal Film | GENERAL PURPOSE | 0.1W, 1/10W | Schottky | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | R-PDSO-G2 | S (0.001%) | SINGLE | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) | 接收电极 | 100 µA @ 60 V | 620 mV @ 3 A | -55°C ~ 175°C | 3 A | 60 V | 3A | 1 | 60 V | DO-215AB | - | 150 A | 100 µA | 60 V | Military, Moisture Resistant, Weldable | - | compliant |



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