Microchip JAN1N3005B

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

DO-203AA, DO-4, Stud

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-213AA (DO-4)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Manufacturer Part Number

ACH550-BDR-072A-4+E213+F267+K466

Manufacturer

ABB

Package

Bulk

Base Product Number

1N3005

Impedance (Max) (Zzt)

40 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

O-MUPM-D1

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

100 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Power Dissipation (Max)

10 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.92

Part Package Code

DO-4

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-19500/124

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1

参考标准

MIL-19500/124

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

Qualified

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 76 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 2 A

箱体转运

ANODE

功率 - 最大

10 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

100 V

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-203AA

工作测试电流

25 mA