JAN1N3038BUR-1详情
Microchip JAN1N3038BUR-1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
包装/外壳
DO-213AB, MELF (Glass)
表面安装
YES
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
外壳材料
Composite
供应商器件包装
DO-213AB (MELF, LL41)
插入材料
-
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Composite
Base Product Number
D38999/24JD
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Manufacturer
Microchip
Brand
Microchip / Microsemi
RoHS
N
Impedance (Max) (Zzt)
110 Ohms
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Part Life Cycle Code
活跃
Number of Elements
1
Package Shape
ROUND
Power Dissipation (Max)
1 W
Manufacturer Part Number
JAN1N3038BUR-1
Rohs Code
无
Reference Voltage-Nom
56 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Package Body Material
GLASS
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Style
长式
Package Description
O-LELF-R2
Risk Rank
5.19
Part Package Code
DO-213AB
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
包装
Bulk
容差
±5%
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
终端
Crimp
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
12
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
颜色
橄榄色
应用
Aviation, Marine, Military
附加功能
冶金结合
HTS代码
8541.10.00.50
紧固类型
Threaded
子类别
Diodes & Rectifiers
额定电流
-
技术
ZENER
端子位置
END
方向
A
终端形式
环绕
屏蔽/屏蔽
Shielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
入口保护
抗环境干扰
Reach合规守则
compliant
外壳完成
橄榄色镉
引脚数量
2
参考标准
MIL-19500/115K
外壳尺寸-插入
15-97
JESD-30代码
O-LELF-R2
资历状况
Qualified
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
反向泄漏电流@ Vr
10 µA @ 42.6 V
外壳尺寸,MIL
D
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.2 V @ 200 mA
箱体转运
ISOLATED
功率 - 最大
1 W
电缆开口
-
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
56 V
产品类别
齐纳二极管
最大电压允差
5%
JEDEC-95代码
DO-213AB
工作测试电流
4.5 mA
特征
-
产品类别
齐纳二极管
触点表面处理厚度 - 配套
100.0µin (2.54µm)
材料可燃性等级
-
JAN1N3038BUR-1拓展信息
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology








哦! 它是空的。