Microchip JAN1N6306

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

DO-203AB, DO-5, Stud

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-5

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Manufacturer

Broadcom Limited

Brand

Broadcom / Avago

RoHS

Details

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

DO-5, 1 PIN

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JAN1N6306

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.975 V

Risk Rank

1.71

Part Package Code

DO-5

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

EFFICIENCY

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Ethernet & Communication Modules

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1

参考标准

MIL-19500/550B

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

端口的数量

2 Port

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

25 µA @ 150 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.18 V @ 150 A

箱体转运

CATHODE

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

70 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

150 V

平均整流电流（Io）

70A

产品类别

以太网模块

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

150 V

JEDEC-95代码

DO-203AB

最大非代表Pk前进电流

800 A

反向电流-最大值

25 µA

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

反向恢复时间(trr)

60 ns

产品类别

以太网模块