对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 二极管元件材料 | Operating Temperature (Max) | Operating Temperature (Min) | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 参考标准 | JESD-30代码 | 资历状况 | 元素配置 | 速度 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 箱体转运 | 正向电流 | 工作温度 - 结点 | 输出电流-最大值 | 产品类别 | 相位的数量 | 反向恢复时间 | 最大重复反向电压(Vrrm) | 电容@Vr, F | 产品类别 | RoHS状态 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
JAN1N6629US | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | D-5B-2 | AEC-Q200 | 3000 | CTS | CTS电子元件 | Details | SMD/SMT | Reel | Crystals | Crystals | Crystals | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JAN1N6629US | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | E-MELF | 2 | SILICON | 150°C | -65°C | 1 | Bulk | 1997 | Military, MIL-PRF-19500/590 | e0 | no | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 超快恢复能力 | 冶金结合 | 8541.10.00.80 | END | 环绕 | 未说明 | 未说明 | MIL-19500/590F | O-LELF-R2 | Qualified | Single | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) | Standard | 2μA @ 880V | 1.4V @ 1.4A | ISOLATED | 1.4A | -65°C~150°C | 3A | 1 | 50ns | 880V | 40pF @ 10V 1MHz | Non-RoHS Compliant |



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