Microchip JAN1N973BUR-1

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

通孔

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA (Glass)

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AA

Package

Bulk

厂商

API Delevan Inc.

Product Status

Obsolete

RoHS

Non-Compliant

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip / Microsemi

Base Product Number

1N973

Impedance (Max) (Zzt)

58 Ohms

系列

6053

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 175°C

尺寸/尺寸

63.49mm L x 50.80mm W

容差

±5%

类型

层压芯材

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

子类别

Diodes & Rectifiers

最大功率耗散

500 mW

终端样式

PC引脚

电压-隔离度

1500Vrms

最大输出电流

-

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 25 V

功率耗散

500 mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

-

测试电流

3.8 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

33 V

齐纳电压

33 V

产品类别

齐纳二极管

电压允差

5 %

电压-初级

115V, 230V

主要绕组

Dual

中央分接器

无

电压 - 二级（满负荷）

-

二次绕组

Dual

产品类别

齐纳二极管

座位高度(最大)

27.05mm