Microchip JAN2N1488

表面安装

NO

底架

通孔

引脚数

3

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

JAN2N1488

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Shape

ROUND

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Max

200 °C

Number of Elements

1

Risk Rank

8.37

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Part Package Code

TO-3

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500/208

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

极性

NPN

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-204AA

集电极电流-最大值(IC)

6 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

55 V

辐射硬化

无