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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | 晶体管元件材料 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | Reach合规守则 | 引脚数量 | 参考标准 | JESD-30代码 | 资历状况 | 极性 | 配置 | 极性/通道类型 | JEDEC-95代码 | 集电极电流-最大值(IC) | 最小直流增益（hFE） | 集电极-发射器电压-最大值 | 辐射硬化 | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | JAN2N1488 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | NO | 3 | 2 | SILICON | JAN2N1488 | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 未说明 | FLANGE MOUNT | ROUND | METAL | 200 °C | 1 | 8.37 | FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2 | TO-3 | Non-Compliant | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | BOTTOM | PIN/PEG | 未说明 | not_compliant | 2 | MIL-19500/208 | O-MBFM-P2 | 不合格 | NPN | SINGLE | NPN | TO-204AA | 6 A | 15 | 55 V | 无 |
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