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'jan2n3743'

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数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

厂商

操作温度

系列

Reach合规守则

功率 - 最大

极性/通道类型

晶体管类型

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

最大集极截止电流

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

电压 - 集射极击穿（最大值）

频率转换

最大耗散功率(Abs)

集电极电流-最大值(IC)

最小直流增益（hFE）

JAN2N3743

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

TO-205AD, TO-39-3 Metal Can

TO-39 (TO-205AD)

微芯片技术

200 mA

活跃

Bulk

-65°C ~ 200°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500/397

1 W

PNP

50 @ 30mA, 10V

250nA (ICBO)

1.2V @ 3mA, 30mA

300 V

-

JAN2N3743U4

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

3-SMD, No Lead

YES

U4

JAN2N3743U4

无

活跃

微芯片技术

MICROSEMI CORP

5.69

200 °C

Bulk

200 mA

活跃

-65°C ~ 200°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500/397

compliant

1 W

PNP

PNP

50 @ 30mA, 10V

1.2V @ 3mA, 30mA

300 V

-

1 W

0.2 A

50